Silikónová teplovodivá pasta H - 7 g

Univerzálna silikónová teplovodivá pasta určená pre zlepšenie prenosu tepla medzi elektronickými súčiastkami a chladičom. Vyplňuje mikroskopické nerovnosti medzi kontaktnými plochami a zabezpečuje efektívne odvádzanie tepla, čím pomáha predchádzať prehriatiu a zvyšuje spoľahlivosť zariadení. Vďaka svojej nevodivosti je bezpečná pre použitie v elektronike a zároveň odolná voči vlhkosti i chemickým vplyvom. Je vhodná pre dlhodobé použitie v širokom rozsahu teplôt a rôznych prevádzkových podmienkach. Hlavné výhody: zlepšuje chladenie a stabilitu zariadení nevedie elektrický prúd (bezpečné použitie) odolná voči vlhkosti a chemickým látkam dlhá životnosť a stabilné vlastnosti snadná aplikácia v tube Použitie: procesorov (CPU, GPU) výkonných tranzistorov a integrovaných obvodov LED modulov napájacích zdrojov a chladičov Technické údaje: hmotnosť: 7 g tepelná vodivosť: cca ≥0,78–0,88 W/mK pracovná teplota: -50 °C až +200 °C (max. až cca 250 °C) farba: biela typ: silikónová teplovodivá pasta Balenie obsahuje 1 tubu.