Gembird TG-P-01

Univerzálna silikónová teplovodivá podložka s rozmerom 100 × 100 × 1 mm na spoľahlivý prenos tepla medzi čipom a chladičom. Zabezpečuje efektívny odvod tepla, je elektricky nevodivá, ponúka výbornú tepelnú impedanciu a stabilnú priľnavosť bez oxidácie a delaminácie.Táto teplovodivá silikónová podložka je určená na spojenie výkonových súčiastok s chladičmi v počítačoch, notebookoch, set‑top boxoch a ďalších zariadeniach. Nahrádza teplovodivú pastu tam, kde je potrebná väčšia hrúbka a dokonalé vyplnenie nerovností.Urýchľuje prenos tepla z procesora, čipsetu, pamätí či napájacích prvkov na chladičVýborná tepelná impedancia a rovnomerné rozloženie tlaku pre stabilný kontaktElektricky nevodivá – bezpečná pre elektronikuStabilná priľnavosť, nedelaminuje a neoxidujeJednoduchá montáž – flexibilný arch 100 × 100 × 1 mm možno strihať na mieruIdeálne pre servis a upgrade, kde pomáha znížiť teploty a zlepšiť dlhodobú spoľahlivosť chladenia.ŠpecifikácieMateriálSilikónová teplovodivá podložkaRozmery archu100 × 100 × 1 mmHrúbka1 mmElektrická vodivosťNevodiváUrčenieSpojenie čipov a chladičov (CPU, GPU, čipsety, pamäte)VlastnostiVýborná tepelná impedancia, stabilná priľnavosť, nedelaminuje, neoxiduje